LEADEX VII XG系列完全符合Intel ATX 3.0規範,能負荷高達200% 的瞬間峰值功耗。模組化面板上的HCS端子及雙8針插座到GPU測的12+4 針插座,更安全的設計避免高角度彎曲問題。 符合IEC/EN 62368安規和ALPM 模式,滿足安全性及現代個人電腦的所有要求。
14公分 F.D.B 風扇:獨特的 9 葉片設計可提供高氣流和更穩定的冷卻效果,且提供準確的 RPM,從而最大限度地降低噪音 (dBA)
新24Pin接頭專利技術:(專利號:台灣 M563575;中國 7566010,美國、德國和日本專利申請中)
創新的遊戲系統和電源供應器保護設計
1. 穩定的+12V/+5V/+3.3V輸出設計
2. + 12V / + 5V / + 3V的動態負載(瞬態響應)改善
3. 低紋波的+12V輸出
ECO設計
1. 提供AUTO+ ECO風扇管理系統
2. 包括5VSB在內的所有導軌上的高效率
全模組化彈性扁線設計,便於整線
通過美國高效能認證單位80PLUS金牌認證,在20%50%100%額定負載下的效率為87%90%87%
採用100%日系105°C電容,具高穩定、壽命長之優異特性
全範圍自動電壓檢測設計 100V~240V (Active PFC)
符合Intel SSI 電源設計規範ATX 12V v3.0和EPS 12V v2.92規格
符合美國能源之星(Energy Star)標準、EuP(耗能產品)法規
多重獨立保護設計:過電壓保護 / 過電流保護 / 過溫度保護 / 短路保護 / 低電壓保護 / 兩段式 過負載保護 / 無負載保護 / 抗湧浪保護
全系列支援最新Intel和AMD多核心晶片組與其相容主機板
支持NVIDIA®SLI™和ATI CrossFireX™顯示卡,可多組顯卡串聯
開關機測試驗證高達2000次以上
全系列採用RoHS / WEEE標準的無鉛環保材料
適合專業和高性能遊戲系統
型號 |
SF- 1000F14XG |
||
實 際 瓦 數 |
1000W |
||
轉 換 效 率 |
負載20%: 87% ; 負載50% : 90% ;負載100% : 87%(115V) 效率 |
||
Intel 電源設計規範 |
EPS Ver. 2.92 & ATX 3.0 版 |
||
對應CPU |
全系列支援最新Intel和AMD多核心晶片組與其相容主機板 |
||
電 壓 |
全電壓設計(100-240Vac) / 具備主動式功率校正因素裝置(APFC) |
||
外 觀 |
密集式幾何散熱孔, 高效率對流設計 |
||
風 扇 規 格 |
14公分 F.D.B.軸承智慧溫控靜音風扇 |
||
本 體 尺 寸 |
150mm(L) x 150mm(W) x 86mm(H) |
||
保 護 線 路 |
過電壓保護 OVP/ 過電流保護 OCP / 過溫度保護 OTP/ 短路保護 SCP / 低電壓保護 UVP / 過負載保護 OPP /無負載保護 NLO / 抗湧浪保護 SIP |
||
安 規 認 證 |
cTÜVus / TÜV / CB / CE / FCC / UKCA / RCM / BSMI / RoHS / KCC / EAC / CCC |
||
溫 度 |
通過環境溫度50℃高溫測試驗證 |
||
國際條碼EAN CODE |
4711213446689 BK |
||
線 材 配 製 |
|||
20+4Pin 可分離設計 |
模 組 化 線 材 |
一組 (600mm) |
|
8(4+4Pin) CPU接頭 |
兩組 (700mm) |
||
PCI 6+2 Pin |
四組 (700mm) |
||
4 SATA |
三組 (550+130+130+130mm) |
||
4 Molex |
一組 (550+150+150+150mm) |
||
16 Pin (PCI 5.0) |
一組 (700mm) |